“去年(01年)三星大规模买入展锐4G套片,最近成功挤压OV全球市占率。”一位供应链人士对华尔街见闻透露,“三星(4G套片)采购量约万套。”
三星原本是展锐客户,但在年前后,因为产品竞争力及质量等问题,展锐逐步淡出三星供应链,没有新开的项目合作。
正所谓“安危之势,呼吸成变”,年展锐几到崩塌边缘。但01年,展锐失而复得三星,更拓展了荣耀、realme和vivo等一线智能手机商,同年业绩骄人(相对年展锐危局而言)。
在关键的5G进展方面,展锐联合中国联通推出业界首个支持5GR16标准的基带芯片V,发布5G模组多切片解决方案,并实现5G第二代手机套片量产。
1月18日,展锐官宣01年业绩:实现销售收入亿元,同比增长78%;其中消费电子业务同比增长6%,工业电子业务同比增长10%。展锐近三年主营芯片收入实现增长,年同比增长4%,00年同比增长1%,01年同比增长61%。
从年情势危殆,到01年业绩大爆,展锐在-00年期间,发生了什么?
三星巨量订购4G套片
01年9月,三星成为继荣耀之后,第二家订购展锐4G芯片(套片)的一线智能手机商。
0年1月日,华尔街见闻从供应链多个信源处了解到,三星采购展锐4G套片规模高达万套,也有信源称采购量约万-万套。展锐对此数据没有给出明确回应。
“荣耀借助展锐,迅速恢复国内市占率。”一位供应链人士说,“荣耀用展锐4G套片,对展锐提升芯片能力非常关键。后来三星也订购展锐4G套片,因为规模巨大,故竟而压迫OPPO、vivo和小米出货量。”
目前,展锐4G套片用于三星GalaxyA03和A03Core系列。该系列机型已于01年11月在南亚、俄罗斯等地区上市。另据华尔街见闻了解,三星还有一款平板GalaxyTabA8已经在全球市场上市,采用的是展锐TG芯片。
与三星类似,荣耀也采用了展锐智能手机4G移动芯片方案。
华尔街见闻与展锐内部沟通获知,展锐承认荣耀对其芯片技术能力有“重大拉升”:“一线大厂对C端用户需求比我们更清楚,而他们对产品体验的要求,‘榨出’我们芯片技术工程师和4G移动平台的技术潜力,这对我们提高技术能力非常关键。真的非常感谢这些大厂的‘压迫’。”
荣耀Play5T搭载了展锐唐古拉T(4G)芯片。荣耀Play是荣耀独立后的线上子品牌。尽管荣耀Play5T是荣耀目前的低端系列,但遵循的技术标准和荣耀其他产品系列并无二致。
事实上,除了荣耀和三星,国内智能手机发展速度最快的OPPO子品牌realme,也在01年成为展锐4G套片客户。01年9月,realmeC系列最新款在海外市场出货量突破千万级,这款智能机搭载了展锐唐古拉T4G移动芯片。
01年,除了在消费级LTE4G芯片领域(拓展荣耀、三星和realme等客户)开疆拓土,展锐5G技术和产品应用也向前迈了一大步:唐古拉T/T实现量产,相关终端将于今年上市。
公开消息显示,中国电信天翼1号0款即将首发唐古拉T;中兴旗下某款5G机型将会首发唐古拉T,未来海信还有某款5G手机和平板也会首发搭载唐古拉T。
唐古拉T/T,均为6nm台积电EUV工艺制程之5GSoC移动芯片,两者存在AI算力和ISP(图像信号处理:ImageSignalProcessor)差异,后者相关技术指标是前者1倍。
就性能来看,搭载唐古拉T芯片的智能终端,安兔兔跑分达40万分。作为对比,号称“一代神U”的华为麒麟GSoC(7nm),终端跑分39.75万分。
唐古拉T综合性能介于高通骁龙G和联发科天玑之间,超越骁龙G和天玑U,在当下仍不逊色。成功打入中端档位,说明展锐5GSoC移动芯片已跟上业界主流技术代际。
此外,展锐在01年全球首发5GR16端到端业务验证和5G模组多切片方案等。
展锐在工业级4G芯片领域表现如何?
01年1月9日,据Counterpoint发布的01年第三季度全球蜂窝物联网芯片市场研究报告显示,展锐以6.8%的市场份额排名全球第二,并在4GCat.1芯片这样的细分赛道上超越高通,成为全球领头羊。
新展锐是如何形成的?
目前,展锐是中国大陆地区除了海思(Hisilicon)之外唯一拥有消费级(5G移动SoC)和工业级(物联网)芯片设计能力的芯片商,也是除了高通和联发科外,全球公开市场上第三家拥有SoC、基带和射频等各类通信、计算和控制芯片的集成芯片商。
01年展锐实现销售收入亿元,同比增长78%。就“亿元”绝对值与行业竞对比较而言,不算出色,但与年相比,这样的成绩已创史上纪录。
如今的展锐,由展讯通信与锐迪科微电子合并而成。在G时代,展讯通信拥有国内0%的GSM移动芯片市场。年,展讯通信超越联发科,成为全球第二大手机芯片商。值得一提的是,年展讯通信的辉煌,建立在功能单一的功能机基础上,而在那时,C端用户并不在意手机芯片性能。
年,紫光集团以18亿美元的代价收购展讯通信。
锐迪科微电子,曾是一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频(RF)芯片的无厂(fabless)半导体公司。年11月11日,紫光集团击败浦东科投,成功并购锐迪科微电子并于年完成收购。
年,紫光集团开启展讯通信和锐迪科微电子的整合之路。年1月19日,紫光集团宣布两者完成整合,并称合并后的展锐,将聚焦于G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计。
站在0年初,回望年,可以发现,展锐在那一年年末,整合不成,已濒临崩溃。
当时展锐几乎失去所有品牌客户,全年无新品规划,数月无晶圆采购,推出的产品质量频繁出现严重问题并屡遭B端客户诘问;在手机主流4G技术领域,直到年展锐才实现4G全网通,落后一线品牌长达10年。
年11月3日,楚庆出任混乱中的展锐联席CEO,负责展锐产品研发、战略规划及市场发展。
在出任展锐联席CEO前,楚庆在通信、半导体和投资领域拥有近5年从业经验,并曾在大唐电信担任副总经理及终端事业部总经理,华立通信CTO,也曾担任华为副总裁(战略与技术方向)兼海思(Hisilicon)副总裁、首席战略官、无线业务部总经理并兼任张江实验室微电子研究院院长。
0年1月日,华尔街见闻获得一份楚庆于年针对当时展锐面临业务崩塌做的深度管理分析报告。这份报告对展锐在战略、文化、经营和管理体制等层面存在的问题做了深度系统诊断分析,并同时提出发展规划和制定业务推进步骤。
这份报告曾于年在展锐首届战略管理峰会做过部分内容披露。根据这份报告,年被定义为展锐的“救亡年”,楚庆意图通过市场和质量救亡,稳定展锐业务基本盘。
活下去,成为展锐在年的最大期待。
命悬一线,危亡可期
年春节后,楚庆成为展锐CEO,删去前置“联席”一词。展锐进入楚庆执掌阶段。但是,走向年的展锐,已摇摇欲坠。
楚庆给危亡中的展锐,开出的第一个药方,集中在产品规划和质量层面,而其底层要素,聚焦于战略定位。
华尔街见闻从楚庆报告了解到,在年之前的数年内,展锐产品规划出现重大问题,致使展锐在功能机与智能机切换窗口期,距被甩出赛道仅一步之遥。
楚庆指出,年到年,正是智能机全面崛起的阶段。苹果iPhone4上市后,功能机完全被智能机取代,而“智能机的玩法和规则,跟功能机完全不同”。
在智能机时代,C端用户对手机的需求,从“移动的电话机”(功能机)转向“移动的电脑”(智能机),市场对主芯片的性能要求出现质变。
当功能机主导市场时,芯片为整机区隔性价值的贡献并不大。C端用户基本不